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「在线炒股配资」砸200亿美元进军芯片代工 英特尔宣战三星、台积

「在线炒股配资」砸200亿美元进军芯片代工 英特尔宣战三星、台积

虽然台积电、三星已经成了“芯片制造双子星”,但英特尔显然不甘心一直被甩下,其对新工厂的投资就是例证,不过代工晶圆的方向还是令外界有些讶异,毕竟英特尔也算是芯片领域的领跑者。不过,就英特尔当下的发展来看,代工或许不失为一个聪明的选择,毕竟研发进展缓慢的先进制程俨然成了英特尔的包袱,而目前全球制造业缺“芯”的状态意味着,代工市场大有可为。

斥资200亿美元

刚上任不久,英特尔新CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)的“一把火”就让全球瞩目。当地时间周二,基辛格发表了时长1小时的演讲,并发布了“IDM 2.0”战略计划。其中最引人关注的是,斥资高达200亿美元在美国亚利桑那州建造两座晶圆工厂,以期夺回其在芯片制造业的领先地位。

作为芯片生产的重要组成部分,晶圆是芯片的载体,将晶圆充分利用刻出一定数量后再进行切割,就成了一块块芯片。

目前,英特尔在美国已有四家晶圆厂,具备支持建设新工厂的基础设施,预计这将加快建设新厂速度。据了解,新工厂将有能力生产7nm以上制程的芯片,预计2024年投产。同时,英特尔还计划在美国、欧洲和其他地区开设更多工厂,基辛格承诺,该公司的大多数芯片都将在内部制造。

值得注意的是,英特尔此次建立工厂,并非只生产自家的芯片。英特尔打算设立新的分支部门“英特尔代工服务部”(Intel Foundry Services),为外部半导体设计公司进行芯片代工及封装服务,以满足全球对半导体生产的巨大需求。

“英特尔将继续成为制程技术的领先开发商、半导体的主要制造商,并且希望成为美国和欧洲当地晶圆代工产能的主要供应商,建立世界一流的晶圆代工业务。”基辛格在演讲中划定了目标。

消息宣布后,英特尔美股盘前大涨近6%。对于英特尔建立工厂以及后续的安排,北京商报记者联系了英特尔方面,但截至发稿未收到回复。

在接受北京商报记者采访时,创道投资咨询合伙人步日欣表示,“其实对于晶圆代工市场,英特尔并不是第一次提出了”。据了解,2013年英特尔就在投资者大会上表示对所有芯片企业开放代工服务,但却因成本和竞争问题不得不黯然收场。

步日欣接着指出,如今英特尔再次宣布进军代工领域,不仅是因为之前自己的固有问题依然存在,而且当前英特尔的制造技术也早已不是业内顶尖。不过长期来讲,这也有利于看好未来市场,并有助于推动产业发展。

追赶对手

在半导体芯片领域,英特尔统领行业数十年,但是近年来由于新工艺研发不断延后,使其逐渐丧失在芯片制造领域的优势。

如今的芯片制造业早已强敌如林,英特尔的工厂现在已经远远落后于“双子星”——台积电和三星电子。台积电凭借独特的商业模式和领先技术,坐拥苹果、AMD、英伟达、高通、联发科等大部分订单,市场份额超50%;三星电子位居第二,市场占有率也将近20%。

以芯片领域最重要的制程工艺为例,英特尔已经落后。相比来说,台积电、三星电子早已完成7nm芯片的研制,并开始向5nm、3nm等更小、功能更强大的处理器前进,而英特尔还在吃10nm的“老本”。

不过,基辛格此次透露,英特尔目前7nm制程开发进展顺利,首款7nm芯片Meteor Lake将于2021年二季度完成设计。

研发失速,或许是英特尔开始发展代工业务的原因。步日欣分析称,就目前看来,芯片制造还是英特尔的重点,虽然看起来英特尔在工艺制程方面落后一步,但在其已有领域,其他公司的工艺制程还是无法与其对比的。

无论初衷如何,英特尔宣布自建晶圆代工业务为其他公司生产芯片,无疑将与台积电、三星电子等企业展开直接竞争。对此,基辛格也并不掩饰,直言将会为英特尔的代工业务争取像苹果这样的客户。

基辛格还说,新建工厂将专注于尖端计算芯片制造,而不像一些制造商专门从事的较老或专业芯片生产。此外,英特尔已经为新工厂找到了客户,但不能透露他们的身份。

根据英特尔的说法,亚马逊、谷歌、微软和高通等公司均有可能是其晶圆代工业务的客户。在演讲现场,微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉还与基辛格进行了连线,以表示对英特尔的支持。

但步日欣也强调,长期来看,英特尔代工事业部如何打消客户关于竞争方面的忧虑,并以更具优势的成本打动客户,从台积电和三星电子手中抢到大单,还需看这位新晋掌门人如何操作。

缺“芯”持续

竞争在所难免,但对于英特尔而言,也不是没有可乘之机。

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